[Projet AES/MVS] Neo-C1 de remplacement !

[Bouz]

Hello, merci pour ta participation.
L'idée Bouz 3 (pour suivre ta nomenclature ) fait son chemin me concernant:
Un flex qui se prolonge par une zone rigidifiée par le dessous, sur laquelle on vient souser directement les quelques condensateurs et le CPLD.
Ca réglerait la question du connecteur, ça réduirait l'encombrement, et ça diviserait le prix par 2.
Je ne suis pas certain de la rigidité qu'on peut espérer. Ca se fait en rajoutant une couche de plastique plus dur au dos, comme sur la partie "connecteur mâle" au bout d'un flex.

[Illusionrip]

Voilà la photo du proto de l’époque qu’avait fait Furttek (gloire à dieu au plus haut des cieux , amen)

Voici ce qu’il dit:
„
J'ai jeté un œil au topic, ça s'annonce bien.
Si tu veux leur faire parvenir une photo du prototype que j'avais fait, la voici.
L'idée était d'avoir un flex pour récupérer l'empreinte, puis deux connecteurs haute densité vers une carte rigide par dessus pour les composants.
J'avais laissé tomber car ça allait finir trop cher avec le travail pour l'assemblage, les tests, et en plus le service après vente pour l'installation délicate.”

[Bouz]

OK, alors on ne dit pas que des bêtises, c'est un bon départ .
Le passage sur les coûts et la mise en place m'encourage un peu plus à tenter le 100% flex! Ca évite les connecteurs (x4), le soudage de ceux-ci en haute densité, leur prix, l'encombrement des nappes, ... il y a vraiment moyen de simplifier largement le projet si on saute la partie PCB.
Le PCB sur la photo m'interpelle, par contre... j'imagine que les connecteurs HD sont au dos (+ le JTAG), mais les 3 buffers (?) m'interpellent. Ca ressemble bien au CPLD qu'on a en tête, alors je ne vois pas à quel moment ils interviennent.
On dirait aussi qu'il y a de la place pour 2 régulateurs, alors que ce modéle a 2 alimentations en 5V si j'ai bien lu.
Bref, faisons nos circuits et on comparera à la fin .

Petit challenge quand même avec le flex: on ne peux pas dépasser 2 couches pour le routage.
A part les broches d'horloge, je n'ai pas de contraintes d'affectation des broches en tête, ce qui va simplifier un peu les choses. Vous viyez d'autres contraintes?

[Illusionrip]

@bouz : tu veux le mail de furttek ?

[ragefan]

Voilà la photo du proto de l’époque qu’avait fait Furttek (gloire à dieu au plus haut des cieux , amen)

Voici ce qu’il dit:
„
J'ai jeté un œil au topic, ça s'annonce bien.
Si tu veux leur faire parvenir une photo du prototype que j'avais fait, la voici.
L'idée était d'avoir un flex pour récupérer l'empreinte, puis deux connecteurs haute densité vers une carte rigide par dessus pour les composants.
J'avais laissé tomber car ça allait finir trop cher avec le travail pour l'assemblage, les tests, et en plus le service après vente pour l'installation délicate.”

Amen

[Bouz]

@bouz : tu veux le mail de furttek ?

Bah il me le donnera s'il l'estime nécessaire .

Je me pose plein de questions sur les PCB flex et flex-rigid. Est-ce qu'il faut vraiment utiliser ded connecteurs? Pas faciles à souder avec cette densité, mais au moins ça se pète peut-être moins que le flex si on joue trop avec! (On peut remplacer la nappe).

Quelques contraintes que je n'avais pas forcément en tête sur les flex: https://www.protoexpress.com/blog/avoid ... cb-errors/

Est-ce qu'il ne faudrait pas descendre des buffers sur la partie soudée à la carte NeoGeo pour réduire le nombre de lignes qui passent dans le flex (et du coup les doubles/épaissir?
Voilà bien un domaine qui m'est étranger!

[Bouz]

Un retour d'expérience intéressant sur notre problématique et les méthodes de raccordement du flex à la carte NeoGeo:

https://www.brysonics.com/we-dont-need- ... ng-bodges/

Notre empreinte est un poil plus dense, et une solution intermédiaire pourrait être intéressante? Par exemple: une mogne de broches soudée à travers, et les 3 autres soudées par le côté.
Allez faire un tour sur ce site si vous avez un moment! L'approche sans rallonges et replié sur le PCB me plait bien!

[Illusionrip]

Oui, je visualise la conception, ca pourrait etre la meilleur solution

Par contre y’aura pas un probleme avec le bend ?

Est ce possible d’avoir des via assez gros afin de pouvoir soude en traversant sur un cote ?

[Bouz]

Pas forcément besoin de vias ici, on peut souder sur les pistes de la face inférieure, cuivre à cuivre. Avec éventuellement des trous pour passer du flux. Je crois que ça se fait comme ça sir certaines nappes Apple.
On commence par aligner et souder cette face, et on fait les 3 autres par le côté.
Le site mentionne un double étamage, mais ca risque de plus compliquer le positionnement qu'autre chose.
Avec des trous dans les pads, on peut même potentiellement étamer APRÈS le positionnement.
Après ça, si on oeut replier le flx pour poser le CPLD par-dessus, ça prendra bien moins de place et ce sera classe .
Entre ça et 2 connecteurs 50 broches avec 2 nappes et un PCB déporté...

[Bouz]

Je regarde une vidéo de EEVBlog qui colle bien au thème. Dave évoque les vias alternés que tu proposais.
Je ne sais pas quelle densité de pistes on peut se permettre sur le flex. Ça peut faire beaucoup, 100 broches!
Si quelqu'un a l'occasion de relire les équations pour voir si on peut déporter des buffers directement au-dessus de l'empreinte...

[Illusionrip]

Cest ce que je me disais aussi, j’ai teste sur 80 broches c’était deja un peu serre.

A voir la tolérance acceptable entre les via sur du Flex

[Bouz]

Et si.... (parler, ça ne coûte rien) on faisait un trou rectangulaire sans le flex poir souder le flex par l'intérieur? (Je le sais pas si je suis clair)
Ca permettrait de faire passer les pistes autour de l'empreinte de la puce plutôt qu'au centre!